Unsere Reflow Öfen / Lötanlagen

In der modernen Fertigungslinie findet immer häufiger der Reflow-Ofen Anwendung. Er hat sich zu einem elementaren Bestandteil der zeitgemäßen Elektronikproduktion entwickelt und liefert Ihnen gegenüber anderen Systemen entscheidende Vorteile. So zeichnet er sich bei der Herstellung von Lötverbindungen durch eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit aus. Er kann bei der Produktion unterschiedlicher elektronischer Geräte Anwendung finden. Die Investition in einen guten, wenn auch gebrauchten Reflow-Ofen lohnt sich für Sie als Produzent allemal. So profitieren Sie an dieser Stelle von einer höheren Effizienz einerseits und der Reduzierung der Produktionskosten andererseits. Damit Sie im Hinblick auf Qualität keine Kompromisse eingehen müssen, bieten wir Reflow-Öfen ausgesuchter Hersteller. Vertrauen Sie mit uns auf die Technik von SMT, Rehm, ERSA und Vitronics Soltec.

Der Reflow-Ofen muss als Teil der Fertigungslinie verstanden werden. Er wird für die Herstellung von Lötverbindungen, die zwischen elektronischen Bauteilen und der Leiterplatte gebraucht werden, genutzt. Aufgrund der hier eingesetzten Technik und des Ofens hat sich diese Verfahrensweise als Reflow-Löten einen Namen gemacht. Für eine sichere Verbindung wird die Lötpaste zunächst auf die Kontaktfläche aufgetragen. Durch die im Reflow-Ofen herrschende Temperatur schmilzt die Lötpaste und verbindet sämtliche Bauteile mit der Platine. Die einzelnen Bauteile werden im Zuge des Produktionsprozesses sicher durch den Ofen transportiert.

Für eine sichere Lötverbindung durchlaufen die Elektronikkomponenten in einem Reflow-Ofen insgesamt vier Phasen. Es gibt eine Vorheiz- und Einweichphase. Die Vorheizphase sorgt dafür, dass die Leiterplatten langsam erhitzt werden, sodass sich die Temperatur gut verteilen kann. In der Einweichphase findet eine weitere Temperatursteigerung statt, um zum einen die Lötpaste zu aktivieren und um zum anderen Verunreinigungen zu entfernen. Als entscheidende Produktionsphase hat sich die Reflow-Phase etabliert. Hier schmilzt die Paste und verbindet sich fest mit der vorhandenen Platine. In der Abkühlphase wird die Temperatur der Elektronikteile wieder langsam gesenkt.